5月17日至24日，爱马仕匠心工坊将登陆上海展览中心。来自爱马仕近十个产品部类的工匠带着他们的工具箱齐聚于此，公众得以一睹他们的专业技术、手艺诀窍以及独家的工艺知识，探索品牌的卓越工艺与创新精神。
官方将其定性为结构性分化下的恢复性增长。广州市统计局局长叶珊瑚在7月24日的新闻发布会上表示，当前经济运行呈现结构性分化特征，新兴产业快速成长，传统领域承压转型，在需求上新旧业态冷热不均，这种结构分化是经济运行由总量扩张向质量提升转变的客观反映。
宋雪涛表示，日本目前仍然面临非常棘手的“政策三角”——既希望阻止日元持续贬值，又不能承受国内利率过快上升，同时还需要维持金融体系和财政稳定。未来，日本继续干预汇市的诉求大概率仍然存在。
备案公示页面上，中国支付清算协会表示，对公示信息不做实质性审查公示信息不构成对外包服务机构经营能力、持续合规情况的认可，不作为对其提供支付清算相关服务安全性的保证。
海南：推动政策性银行、商业银行提前介入重大项目谋划
从协同逻辑角度来看，海外三大巨头的核心指引同时映射了两大国内行业趋势。其一，全球高端算力显卡供给刚性持续存在，国内具备稳定持卡量、合规算力交付能力的企业，将持续享受高毛利红利。其二，全球AI大模型研发、企业智能化转型需求持续释放，算力长单锁价、长期框架合作成为行业主流模式，与A股算力企业上半年密集落地3-5年期长期订单的行业特征高度契合。
当地时间8月4日， 三星电子在美国圣克拉拉举行的2026年未来存储与内存大会（FMS）上，公布面向AI基础设施的下一代存储技术路线，首次展示zHBM、zNAND-O概念产品，并推出采用晶圆键合技术的400层以上V10 BV-NAND。三星表示，zHBM旨在通过将HBM垂直堆叠于AI加速器上方，缩短处理器与内存之间的数据传输距离，以提升AI训练和推理性能。搭载下一代接口系统的zHBM预计性能可达到HBM5的约8倍，同时借助新型晶圆键合技术，实现超过HBM5 10倍的内存密度，并提升能效表现。在NAND领域，三星首次发布V10 BV-NAND架构，通过晶圆键合技术堆叠存储单元，层数超过400层，较上一代V9产品内存密度提升约58%，同时改善读写和输入输出性能。
记者 王珍
