第三是要完善行业治理体系。推进汽车企业生产资质集团化管理改革，优化产业布局。加强产品创新设计准入审查和测试验证管理，严禁未经充分测试验证的产品进入市场。加大产品生产一致性监督检查力度，切实维护好消费者的合法权益，进一步规范好产业竞争秩序。
在上游供应链端，英伟达向康宁公司投资最高32亿美元扩建光学工厂，向Coherent、Lumentum、Marvell等光通信企业投资数十亿美元，保障AI数据中心高速互联硬件供给。此次35亿美元投资联发科，正是英伟达在芯片设计环节的关键布局，公司希望通过扶持定制XPU合作伙伴，丰富生态的算力供给形态，应对日益多样化的AI算力需求。
第三代半导体，曾是资本市场最炙手可热的硬科技赛道之一。作为国内最早布局碳化硅衬底研发与量产的厂商之一，北京天科合达半导体股份有限公司（下称“天科合达“）时隔多年再度向科创板发起冲击。目前，公司IPO审核状态更新为“已问询”。
此外，本次修订还将流动性风险约束深度嵌入业务经营全链条，推动风险管理从“事后应对”向“事前防控”延伸，从机制上纠偏“重规模、轻风控”的经营倾向。
瑞银孟磊也指出，无论是从宏观指标还是科技股的走势看，中国的科技股必然会受到全球叙事等扰动，但从整体A股市场来看，两者关联性较少，因为A股海外投资者占比较低，所以非科技板块受全球风险波动影响较小，更多还是沿着A股的盈利复苏条件以及各类中长线资金、居民理财搬家、私募、保险、公募资金的流向来推动股票的估值。
9月23日，据报道，知情人士称，Anthropic正与Stream Data Centers就租赁最高1吉瓦算力容量进行初步谈判。报道称，这些设施可能会配备由博通和谷歌设计的张量处理单元（TPU）以及使用英伟达的图形处理单元（GPU）或其他AI芯片。
这是继2014年制定、2017年和2019年两次修改后的又一次重大修订，修订后的《办法》共85条，分为总则、设立变更与终止、公司治理与内部控制、业务规则、监督管理、法律责任、附则共7章，从强化准入管理、加强股东和实控人管理、加强子公司与分支机构管理、完善公司治理和内部控制、加强各类业务监管等多个方面强化全过程监管。
国家发改委周五举行新闻发布会，对于如何整治“内卷式”竞争，国家发展改革委政策研究室主任、新闻发言人蒋毅作出回应。
