8月3日，据报道，韩国AI芯片设计初创公司DeepX在最新一轮融资中估值攀升至约3.14万亿韩元（合22亿美元），较上一轮估值增长近三倍。据悉，DeepX已签署D轮融资的首期协议，从老股东BNW Investment及DS Asset Management处募集了420亿韩元。公司目前正洽谈在9月前完成最高3000亿韩元的后续融资，本轮融资完成后其投后估值预计最高可达3.5万亿韩元。
8月中国出口同比增长25%
就业绩下降，富民银行股东福安药业（300194.SZ）在其半年报中解释，富民银行业绩下降主要原因为“助贷新规”（《关于加强商业银行互联网助贷业务管理提升金融服务质效的通知》）全面实施后，相关业务规模收缩，利润下降。
当地时间8月4日， 三星电子在美国圣克拉拉举行的2026年未来存储与内存大会（FMS）上，公布面向AI基础设施的下一代存储技术路线，首次展示zHBM、zNAND-O概念产品，并推出采用晶圆键合技术的400层以上V10 BV-NAND。三星表示，zHBM旨在通过将HBM垂直堆叠于AI加速器上方，缩短处理器与内存之间的数据传输距离，以提升AI训练和推理性能。搭载下一代接口系统的zHBM预计性能可达到HBM5的约8倍，同时借助新型晶圆键合技术，实现超过HBM5 10倍的内存密度，并提升能效表现。在NAND领域，三星首次发布V10 BV-NAND架构，通过晶圆键合技术堆叠存储单元，层数超过400层，较上一代V9产品内存密度提升约58%，同时改善读写和输入输出性能。
这些预测的核心假设，是MPO继续放量，AOC和光模块从验证走向批量供货。以长芯博创上半年预告中枢3.125亿元计算，要完成完成10.94亿元预测，下半年需达到约7.82亿元，超过上半年中枢一倍。预期能否兑现，将在下半年产品出货和毛利率中接受检验。
宁德时代仍有充足的资源维持竞争。2025年，其研发投入达到221亿元；今年上半年，归母净利润达到432.84亿元，同比增长41.98%。持续的研发和制造投入，使其能够为不同汽车公司提供技术与量产方案。
具体来看，“客户五下属企业”连续三年跻身天科合达前五大客户之列，“客户八”则在2025年跃升至第二大客户。值得注意的是，天科合达并未披露前五大客户的具体名称，仅以“客户一”至“客户五”指代，这种模糊化的披露方式，也让关联交易的真实面貌与定价逻辑更加模糊。
根据中报信息，洁美科技的电子级薄膜材料即离型膜，满足MLCC和偏光片制程场景的使用。据悉，公司离型膜月度出货量从1月份单月2100万平米大幅提升至6月份单月超4000万平米。
