8月3日，据报道，三星电子晶圆代工部门目标在2026年下半年实现产能利用率100%。业内人士称，目前三星晶圆代工产能利用率约为70%至80%，受高带宽存储器（HBM）基底芯片及先进制程订单增长推动，接近满负荷运行。
在政策机制上，于占福认为，政府补贴应从“补运营”转向“补能力”。他指出，当前地方补贴多以运力购买或保底客座率的形式出现，本质是补贴亏损，机制上没有终点。更有效的方式是，将同样的财政资金投向能够永久降低成本的项目，比如机务过夜与放行能力、备件本地库存、机组驻站、地面接驳体系，这些是一次性的投入，可以持续降本；而保底补贴是持续投入、不降本。
L'Apogée Courchevel（高雪维尔）
从行业趋势看，光模块头部厂商自研硅光芯片已是普遍现象。以中际旭创、新易盛为代表的全球头部光模块企业，均已布局硅光集成芯片自研。根据弗若斯特沙利文的数据，中际旭创 2025 年硅光集成芯片出货量位居全球第一，其控股的苏州湃矽已从早期的技术补充角色，成长为高端硅光芯片的主力供应方，在高速产品中的渗透率持续提升。
“行政机关对主管行业负有全面监管职责，不以监管对象是否登记备案为条件，行业自律不能替代法定监管职责。”针对该案例典型意义，最高检指出，履职标准须与军事设施特殊保护要求相匹配，参照普通民用机场标准制定的整改方案不足以消除净空安全隐患，经检察建议督促仍未全面履职的，依法提起诉讼，切实维护国防和军事利益。
9月3日消息，长江存储控股股份有限公司科创板IPO审核状态变更为“已问询”。
不仅如此，标的业绩承诺的增长曲线，也透露出偏弱的长期成长性。本次业绩承诺呈现“前高后低”特征：2027年承诺净利润同比增长36.4%至7500万元，增长弹性亮眼；2028年净利润8000万元，增速回落至6.7%。
9月13日，智谱（02513.HK）宣布完成约50亿美元融资。公告称，此次融资将用于下一代GLM基础模型、完全自训练体系及相关算力基础设施。在公告中，智谱将完全自训练描述为下一代GLM在上一代GLM构建的环境中训练，形成递归式自我改进循环。具体投入包括自动化生成和筛选训练数据、构建任务环境、提升长程推理能力，以及国产芯片适配、算子开发和推理优化。
