2024年12月，证监会核准金融街集团的全资子公司——北京华融综合投资有限公司受让新华信托持有的新华基金30.3104%的股权，成为新华基金主要股东。
当地时间8月4日， 三星电子在美国圣克拉拉举行的2026年未来存储与内存大会（FMS）上，公布面向AI基础设施的下一代存储技术路线，首次展示zHBM、zNAND-O概念产品，并推出采用晶圆键合技术的400层以上V10 BV-NAND。三星表示，zHBM旨在通过将HBM垂直堆叠于AI加速器上方，缩短处理器与内存之间的数据传输距离，以提升AI训练和推理性能。搭载下一代接口系统的zHBM预计性能可达到HBM5的约8倍，同时借助新型晶圆键合技术，实现超过HBM5 10倍的内存密度，并提升能效表现。在NAND领域，三星首次发布V10 BV-NAND架构，通过晶圆键合技术堆叠存储单元，层数超过400层，较上一代V9产品内存密度提升约58%，同时改善读写和输入输出性能。
法官郭启安判刑时指出，被告身为上市公司高层，严重违反诚信，滥用职权，以虚假交易掩饰，将公司资金用于支付个人购买名表的费用，形同监守自盗。法官认为案件涉及预谋、犯案时间长达约15个月、涉款金额庞大，加上名表未能追回、事件损害上市公司声誉及股价、削弱公众对企业管治的信心，均属加刑因素，故以11年监禁为量刑起点。
8月25日，三态股份召开第六届董事会第十四次会议，审议通过将该项目的预定可使用状态日期由2026年9月30日延长至2028年9月30日。公司给出的解释是“人员配置优化与软硬件购置审慎所致”。
时隔近六年，此次“十五五”规划不仅将产能治理单独成项，更以“预警+调控”的机制设计取而代之。这意味着，新增投资约束与存量产能调整将成为未来五年的专门任务。
截至2026年初，长鑫在合肥、北京拥有3座12英寸DRAM晶圆厂，月产能约为28万至30万片，产能利用率长期保持在95%以上。到2026年底，长鑫月产能预计将提升至约35万片，接近国际三大存储厂商之一美光的同期预估产能，后者约为38.5万片。长鑫的远期目标是实现每月60万片晶圆产能。按照当前扩张速度，公司有望在2030年前后于整体生产规模上超过美光。
美国干预日元的另一重要考量是稳定美债市场。“大而美法案”大幅推高政府赤字，美国需大量发债弥补缺口。而日本持有近1.2万亿美元的美国国债，是美债的最大买主，此前因干预汇率已累计减持逾千亿美元，推高了美债收益率。帮助日本稳定日元，实则是阻止其继续抛售美债，降低发债成本。
事实上，港人北上就医的需求较几年前已发生明显变化。
