银行、券商、互联网第三方平台等多个销售渠道也将“固收+”的白盒化进行到底。
9月2日，法拉第未来（NASDAQ: FFAI）宣布，与2025年3月融资全体投资人签署了追加投资权证终止协议。根据本次终止协议，公司已取消2025年3月融资项下已发行、尚未行权的全部追加投资权证共计21,021,369份，从而消除其未来行权带来的潜在股权稀释。按照每股5美元转股地板价测算，预计可避免对实发股数最高45%的潜在稀释。至此，2025年3月《证券购买协议》（SPA）项下所有普通股认股权证及追加投资权证已全部被取消。
为什么？表面看是劳动力成本低、产业门类全，但最核心的，是我们的产业链协同效率和能力太强了，别的国家产业链根本比不了。正是因为有这个优势，就算发达国家技术水平、员工成本和我们一样，他们也竞争不过我们。
数据显示，7月集成电路出口量和出口额分别同比增长1.9%和116.6%，增速分别较上月加快2.4个百分点和回落5.6个百分点。当前芯片出口额同比持续处于翻倍状态，主要受全球芯片价格大幅上涨推动。
如今，ST人福拟再次出售乐福思16.34%股权，也代表着ST人福彻底退出两性健康消费品这一深耕多年的业务板块。从近两年经营数据来看，乐福思经营基本面保持向好。公告披露数据显示，2024年乐福思实现营业收入28.00亿元、净利润3.51亿元；2025年营收规模进一步提升至31.59亿元，净利润增至4.21亿元，盈利规模持续走高；2024年末、2025年末净资产分别为10.68亿元、12.89亿元。
当地时间8月4日， 三星电子在美国圣克拉拉举行的2026年未来存储与内存大会（FMS）上，公布面向AI基础设施的下一代存储技术路线，首次展示zHBM、zNAND-O概念产品，并推出采用晶圆键合技术的400层以上V10 BV-NAND。三星表示，zHBM旨在通过将HBM垂直堆叠于AI加速器上方，缩短处理器与内存之间的数据传输距离，以提升AI训练和推理性能。搭载下一代接口系统的zHBM预计性能可达到HBM5的约8倍，同时借助新型晶圆键合技术，实现超过HBM5 10倍的内存密度，并提升能效表现。在NAND领域，三星首次发布V10 BV-NAND架构，通过晶圆键合技术堆叠存储单元，层数超过400层，较上一代V9产品内存密度提升约58%，同时改善读写和输入输出性能。
门店从2021年末约2614家缩至2025年末1836家，2025年单年关店399家；其中奥康直营由869家降至675家，代理的斯凯奇直营+经销门店从125家降至0，彪马仅剩7家。2026年上半年营收7.69亿元、同比降28.88%，归母净利润1757万元、看似扭亏，但扣非亏660.7万元；非经常性损益约2418万元，含金融资产公允价值变动等约2560万元，主业仍未真正盈利。
在这样的背景下，万科董事长黄力平在不久前召开的股东大会上明确表示，公司将继续聚焦“化险与发展”两大核心任务。
