当地时间8月4日， 三星电子在美国圣克拉拉举行的2026年未来存储与内存大会（FMS）上，公布面向AI基础设施的下一代存储技术路线，首次展示zHBM、zNAND-O概念产品，并推出采用晶圆键合技术的400层以上V10 BV-NAND。三星表示，zHBM旨在通过将HBM垂直堆叠于AI加速器上方，缩短处理器与内存之间的数据传输距离，以提升AI训练和推理性能。搭载下一代接口系统的zHBM预计性能可达到HBM5的约8倍，同时借助新型晶圆键合技术，实现超过HBM5 10倍的内存密度，并提升能效表现。在NAND领域，三星首次发布V10 BV-NAND架构，通过晶圆键合技术堆叠存储单元，层数超过400层，较上一代V9产品内存密度提升约58%，同时改善读写和输入输出性能。
8月3日，阿里巴巴正式发布新一代基座大模型Qwen3.8，总参数量2.4万亿，在编程（Coding）和专业办公（Cowork）方面能力大幅提升。目前，Qwen3.8的API已上线千问AI平台，并接入阿里今日同步推出的Agent产品“千问办公”。Qwen3.8-Max预计下周开源，同时还将开源Qwen3.8-27B。
两天时间，四度临停，股价较发行价累计上涨超过1200%。
“古董典藏”展厅展出多件跨越世纪的典藏佳作，涵盖1940年代至1990年代的珠宝臻品，其中“赖索托十六号”戒指出自1967年发现的601克拉巨型原石切割盛事，是品牌“钻石之王”传承的珍贵见证。
目前AI相关复合型岗位需求增长明显，且薪资领跑，技术美术、核心主程薪酬稳健，基础执行岗价值被稀释。求职者年轻化，30岁以下占七成，本科及以上近五成，但供需错配明显：基础运营与测试投递白热化，资深数值策划、高端技术专家等岗位供给不足。
从另一个角度看，真空袋膜产能利用率从2023年的56.65%升至2025年的96.04%，既反映了市场需求的旺盛，也暗示了产能瓶颈的紧迫，这也是募投扩产项目的逻辑基础。
罗志恒指出，从项目端看，综合立体交通网、现代物流网、能源保障网、水网等重点工程项目，在完成准备工作后，将在下半年逐步转入建设实施阶段。此外，为保障实现全年经济社会发展目标，地方政府工作重心预计将向稳增长和扩大有效投资倾斜，重大项目建设进度有望加快。从资金端看，2026年基建相关财政资金全年额度较为充足。上半年投放进度偏慢，意味着下半年资金投放空间较大，从而对基建投资形成有力支撑。
细致到K3与DeepSeek-V4-Pro正式版之间，涨价前，前者缓存命中输入价格为后者约一千倍，目前则是十倍左右，缓存未命中输入价格则从6倍有余减少到约2倍（高峰期），输出价格也从过去的16倍左右降低到现在的约4倍。
