9月15日，鸿蒙智行发布关于问界合作模式的说明：问界仍然是鸿蒙智行大家庭的成员之一。即日起，问界将在鸿蒙智行合作框架下探索新合作模式：产品定义、产品设计、品牌营销、渠道零售、服务体系由赛力斯主导，华为终端参与赋能。所有问界用户的既有权益及后续服务不受影响。此次调整不涉及鸿蒙智行其他品牌，尊界、享界、智界、尚界仍然采用华为全流程主导的合作模式。
李慧涛进一步表示，当前处于AI的快速发展时期，电力确实是一个瓶颈问题，而电力在手续审批、建设周期等方面需要很长时间的，海外很多国家一般需要5-6年时间，“所以到2031年之前是没有任何问题的。”
【中汽协：1-8月新能源汽车产销分别完成1066.8万辆和1065万辆】据中国汽车工业协会分析，8月，新能源汽车新车销量达到汽车新车总销量的60.6%，新能源汽车主导地位持续巩固，月度销量占比再创新高。2026年8月，新能源汽车产销分别完成165.3万辆和164.3万辆，同比分别增长18.9%和17.8%。2026年1-8月，新能源汽车产销分别完成1066.8万辆和1065万辆，同比分别增长10.8%和10.7%。
9月5日，岚图梦想家9正式开启预售，共推出3个版型、5款配置，预售价42.99至52.99万元，并提供至高5万元预售权益。新车作为梦想家系列的旗舰产品，同时提供插电混动和纯电动力，产品定位进一步向50万元级新能源MPV市场延伸。
当地时间8月4日， 三星电子在美国圣克拉拉举行的2026年未来存储与内存大会（FMS）上，公布面向AI基础设施的下一代存储技术路线，首次展示zHBM、zNAND-O概念产品，并推出采用晶圆键合技术的400层以上V10 BV-NAND。三星表示，zHBM旨在通过将HBM垂直堆叠于AI加速器上方，缩短处理器与内存之间的数据传输距离，以提升AI训练和推理性能。搭载下一代接口系统的zHBM预计性能可达到HBM5的约8倍，同时借助新型晶圆键合技术，实现超过HBM5 10倍的内存密度，并提升能效表现。在NAND领域，三星首次发布V10 BV-NAND架构，通过晶圆键合技术堆叠存储单元，层数超过400层，较上一代V9产品内存密度提升约58%，同时改善读写和输入输出性能。
该车主认为，重复故障意味着车辆再次受到影响，此前的补偿不应成为拒绝处理新问题的理由。“同一个零件反复出现问题，恰好说明是设计缺陷或者品控问题，应该提供更高保准的补偿方案。”
2025年，白云山获得17项仿制药质量和疗效一致性评价补充申请批准通知书，涉及多种抗生素及常用化学药品。同年获得药品注册证书5项、药物临床试验批准通知书4项。可以看出，其主要业务目前仍围绕传统产品展开。
人工智能算力产业的爆发，持续带动高速光通信产业链景气度攀升，作为核心元器件的硅光集成芯片赛道迎来资本热潮，一众国产芯片企业纷纷开启上市之路。成立五年的本土Fabless（无晶圆厂）硅光芯片设计企业——上海羲禾科技股份有限公司（下称“羲禾科技”）已向上交所递交科创板上市申请，拟募资24.3亿元加码主业。
